事業内容
当社が実践するのは、お客様が世の中に役立つ新しい製品を生み出す為の「開発促進業」です。
半導体・電子部品の調達から技術サポート、受託製造、在庫管理に至るまで、
電子の統合サービスを提供いたします。
単品販売から開発・実装まで
電子の統合サービスを提供する唯一無二の事業範囲
半導体販売
マイコンからFPGA、周辺ICに至るまで一流メーカーの製品を数多くラインナップ。
豊富な製品群より、開発段階から設計者と一緒になって製品を選定いたします。
電子部品販売
基板上の電子部品はもちろんのこと、電源やケーブルハーネス、センサ、液晶から周辺機器に至るまで、
ありとあらゆる製品を幅広い取扱メーカーの中からご提案いたします。
技術サポート
産業・インフラ分野向けIoTエッジノードセンサの開発を支援可能です。
当社のアナログ設計エンジニアが製品開発をサポートいたします。
開発の人手が足りない等、お困り事がございましたらお気軽にご相談ください。
ROM書き込み・テーピング加工
■ ROM書込みサービス
手間のかかるプログラム管理、作業指示の煩わしさを代行。
開発・試作用の小ロットから量産用の大ロットまで対応可能です。
■ テーピング加工サービス
スティック梱包の小ロット購入品をエンボステーピング品に加工します。
当社保有の半自動テーピングマシンの他、協力工場において各種パッケージにも対応します。
受託製造
多種多様な協力会社と取引しており、部品一式での調達から基板製造、実装、検査、組立まで一連のサービスを提供できます。
当社保有在庫を活用する事により、短納期かつ多品種小ロットにも対応可能です。
■ 基板製造
両面～32層、IVH基板、ビルドアップ基板、高速伝送向け基板等、あらゆる種類の基板製造に対応。
短納期かつ小ロットにも対応しています。
■ 改造・改修
試作及び量産基板の設計変更に関わる改造・改修にも対応しています。
例）パターンカット・ジャンパー、抵抗等の張り替えによる定数変更、BGAリワーク・リボール
■ 基板実装・筐体組立・配線
鉛フリーはんだの高密度チップ実装（BGA・CSP）、小型チップ実装（0603サイズ）等の各種プリント基板を請け負います。
基板実装後は、製品の筐体組立や配線、動作検査、最終梱包まで対応可能。
■ ハーネス加工
国内・海外のハーネス会社と取引しています。
コネクタを当社が調達する事により、多品種小ロットかつ安価にハーネスを提供可能です。
購買代行
お客様の購買業務を当社が代行いたします。部品を探す手間を軽減できるだけでなく、
納期確認や有害物質調査等の時間を短縮できます。
在庫管理
自社の完璧な在庫管理システムにより、リアルタイムで正確な数量の入出荷や在庫管理が可能です。
当社は国土交通大臣の登録を受けた正規の倉庫業者です。
半導体及び電子部品の専門倉庫として、床材や棚は全面帯電防止仕様、空調は365日24時間、
温度25℃・湿度50%で管理。
静電気対策も万全な環境で、責任を持ってお客様の大切な在庫をお預かりいたします。
